三轴双头自动焊锡机在三轴自动焊锡机的基础增加了一个焊接模组，双发热模组，在节约替换夹具时间的同时双头焊接，让效率在单头设备的基础上翻了一番。
三轴双头自动焊锡机是我司所开发出的一款焊锡机控制器，由于控制机能完整，广为业界所爱用。此款新型控制器采用更精密、功能更强大、运算速度更快、抗干扰能力更强的单晶片微处理器，不但保留了与原机型相容之操作方式及所有功能，更提升了控制器之运转效率及稳定性。或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。
单平台四轴自动焊锡机可对各种工件进行高速拖焊，点焊，斜线焊接等。解决了人工重复性焊接动作出现的焊点不均匀、虚焊等现象。本机采用简易快速地输入焊锡程序，其软件并具有强大的编辑功能，可轻易、快速的完成程序教导。
小型回流焊特点：
加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；
强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；
采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；
温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；
快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；
发热管模块设计，方便维修拆装；
采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；
传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；
采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；
稳定可靠的电气控制系统；
开关保护功能，停机后均匀降温；
小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
工业生产当中许多电子元件和配件都会需要用到焊锡机来进行加工，所以采购机器的时候对于参数性能的要求比较高。而市场上不管是厂家还是系列的型号都比较多，所以需要了解其中的特性之后，才能区分和确定哪一个型号更适合。焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料（焊条或焊丝）将两块或两块以上的母材（待焊接的工件）连接成一个整体的操作方法。而目前市场更偏向于化的趋势，在设备的性能上也同样的体现出了这些特点，可以通过设备的特征来了解这些功能上的优势，和传统的设备相比，更具有使用价值。
