在做载带负责的人中有注重速度，也有注重外观的那他们的利弊是啥样呢；外观很漂亮：在一般情况下满足此要求须要在时间表上下功夫，也就是压械轻压，境加加热时长，如此成型出来的带子外观都很漂亮国缺点就是生产时长过久，增加机器运行时间，加热时间；若是用螺杆空压机的厂家，还会浪费其空转是的电费，再算人工，厂房，赶货时间等等这都无疑是增加高额成本之举办 有用自来水作循环水的那更是浪费。***d载带检测系统优点综述：***d载带检测系统采用了高速数字相机和处理器，在线连续检测速度可达200米／小时，运用专用LED光源系统和强大的PC式图像处理及分析软件，可有效检测承载带CarrierTape的多种缺陷。 在日常生产中可根据各自情况下去要求提高，主要是能认识到它们的利害关系聚会中，不明就里的认为将无法对无须增加的成本进行改善。
速度很快：一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520M/H 的生产速度。所用设备为点胶机，位于***T生产线的***i前端或检测设备的后面。深度增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。不足之处是调模时间相对较长，对机器维护要求到位，以及气压的稳定供应，不适合小空压机带几台成弄机的车间，其次对人员配备上要求也较***，如载带师傅的技术水平，品质的巡检总次数等。
为什么要用***T
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。若是用螺杆空压机的厂家，还会浪费其空转是的电费，再算人工，厂房，赶货时间等等这都无疑是增加高额成本之举办有用自来水作循环水的那更是浪费。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
***T 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt;（固化）--gt;回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修
公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
有的不是热封装,是用冷封.所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性.封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置.计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才能是正确的***D个数.
