导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1、高导热：
导热硅胶片的运用，很好的填充了发热件和散热器之间的空隙，大大的进步了导热散热效率，使界面间温差减小较低水平。
2、绝缘性：
在电子产品导热散热中，很多器件都需求导热材料具备绝缘性，防止导电对其他器件产生不良影响。
导热硅胶片是一种以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，然后通过工艺合成的导热介质材料，在行业里，也可以称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫，导热硅胶垫片等，是专门利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性的特征，使用范围非常广，一种优加的导热填充材料。
在不断实验探索中发现，一直是空气这个大坏蛋在从中使坏，导热双面胶起到的作用就是解决空气的问题。我们的散热片和电子发热源因为工艺原因，表面都是凹凸不平的小缝隙，正是小缝隙中躲藏的空气导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，散热片仅仅发挥出了高射炮打蚊子的***，才造成了散热器的效能低下。空气热导率只有0.024W/(m-K) ，简直就是是热的不良导体，我们立马想到用一种导热性能优良的材质挤出缝隙中的空气，把电子元件与散热器连接起来，这也就有了导热双面胶等导热界面材料的出现。而这也就是导热双面胶在散热应用中起到的真实作用。