什么是磁控溅射？
磁控溅射是物***相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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双靶磁控溅射镀膜机的特点有哪些？
沈阳鹏程真空技术有限责任公司***生产、销售磁控溅射产品，以下信息由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供。
产品特点
1：此款镀膜仪配置有两个靶枪：一个靶枪配套的是射频电源，用于非导电靶材的溅射镀膜；一个靶枪配套的是直流电源，用于导电材料的溅射镀膜
2：该镀膜仪可以制备多种不同材料的薄膜，应用非常广泛。
3：该镀膜仪体积较小，且配备有触摸屏控制面板，操作方便。
自动磁控溅射系统概述
带有水冷或者加热(可加热到700度)功能，大到6"旋转平台，可支持到4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7 Torr，15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。
带有14”立方形不锈钢腔体，4个2”的磁控管，DC直流和RF射频电源。 在选配方面，350 l/s涡轮分子泵，额外的磁控管和衬底加热功能。
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