自动焊锡机厂商大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法
目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
焊盘是大的接地点。
PCB板铜箔太厚，层数太多。
接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
在专用的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
***T贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
加装带预热功能的焊接专用治具，对产品进行提前预热。
在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。
选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机专用智能焊接系统。
自动焊锡机厂商技术应用案例及工艺解析
随着现代科技技术的快速发展，自动焊锡技术已经逐渐成为电子焊接领域中重要的组成部分之一，并且其技术也变的越来越成熟。特别在一些行业，自动化设备更是成为了必须。自动焊锡机技术已经成为了行业的主流趋势，本文将主要分析下自动焊锡机一些行业应用，主要如下：
1、在航天、航空、、汽车通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是选择。表贴元器件的焊接时在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳。
2、因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。
3、混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠设计的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用。
4、高焊接品质要求产品的小批量生产、试产时，不会使用复杂的生产方式和昂贵的大型设备。
5、由于劳动力成本等方面的原因，使用机器作业代替人工焊接是选择。
自动焊锡机烙铁头不沾锡的原因
烙铁在自动焊接机中不粘附在烙铁上的原因是除了烙铁本身之外还有其他一些原因。具体分析如下：1。烙铁头在使用前未镀锡。 2.焊接过程中温度过高时，很容易引起烙铁头的强烈氧化。 3.使用的焊线不好或导线中间的焊剂中断。 4.使用不正确或有缺陷的清洁方法。 5.当工作温度超过350°C且焊接停止超过1小时时，无铅烙铁上的锡量太少。 6.使用的助焊剂腐蚀性很强，导致快速氧化。 7，“干”烙铁头，如：不使用焊台，而烙铁表面无锡，会导致无铅烙铁快速氧化。 8.接触有机材料，如塑料，润滑油或其他化合物。 9.使用不经常清洁氧化物的中性活性助焊剂。