导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。导电胶它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料。
导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。
一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外，还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。
按导电胶中导电粒子的种类不同，胶水点胶，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等，应用很广的是银系导电胶。
导电胶应用领域
（1）导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
（2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；解决电磁兼容(EMC)等方面。
（3） 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
PUR手机保护套点胶加工已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的选择。PUR点胶加工具体的应用包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、手机保护套、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等，粘接胶线可小至0.15mm。
储存条件：在阴凉干燥处存放，手机外壳胶水点胶，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂，储存温度8-20℃。保质期6个月。
点胶工艺（Form-In-Place），简称FIP，手机机壳胶水点胶，是指以的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，手机后壳胶水点胶，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、测试仪器等电子通讯行业
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