点胶工艺
●FIP的特征及优点
● 非常好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB。
● 直接将导电胶挤在加工件上，没有其他安装工序。
● 节省空间达60%-窄到1.0mm的接触面能够加工。
● 挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内。
● 对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能。
● 可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，电磁屏蔽胶水点胶，货物周转快，设计周期短。
● 同模切相比，大大节省原料。
手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下，手机TP胶水点胶，产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装质量，保证了智能手机总体产品质量
手机保护套点胶加工时玻璃与tpu粘接用胶是很好的选择，特别是手机保护套采用玻璃与tpu材质的时候，使用点胶加工是好的。PUR胶不仅价格优惠，粘接力也非常强，粘接窄边框优势
硅胶呈现界面层，这个问题也是由于硅胶防水密封胶点胶加工的质量所引起，任何两种不同的材料之间都会呈现界面，处理它的一般有效的方法就是采用同类物质想近的原理，许多朋友提出过提高固化温度，耳机胶水点胶，或许进行高温下的烧结，这些都是一些忽悠的话，胶水点胶，仅有能处理的方法，从资料上着手，在不能改动别的个原料的时分，改动硅胶与产品的亲合力。
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