现代注塑方式能有效提供比较的焊接用塑胶件。当我们决定用超声波焊接技术完成熔合时，塑料件的结构设计必须首先考虑如下几点：
① 焊缝的大小(即要考虑所需强度)
② 是否需要水密、气密
③ 是否需要的外观
④ 避免塑料熔化或合成物的溢出
⑤ 是否适合焊头加工要求
超声波塑料焊接机其他需要注意的事情
1、如果超声波焊接制品为塑料件的时候，在施加外部起源压力的时候，此压力值需要小于0.5Mpa，不然可能会造成或烧坏机器。
2、机器工作时的噪声大小与其频率成反比的，如果要长时间操作机器的时候，要佩戴护耳工具。
焊接保证了金属的连续性。一方面，两种金属相互之间通过螺栓联接或物理附着联络在一起，表现为一个强健的金属整体，但这种联接是不连续的，有时金属的表面如果有氧化物绝缘膜，则它们甚至对错物理接触的。（4）高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变。机械联接与焊接比拟的另一个缺陷是接触面继续发生氧化作用而致使电阻的添加。另外，颤动和其他机械冲击也可以使接头松动。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。焊接是两种金属间的融合进程，焊锡在熔融状态下，将溶解有些与之相接触的金属，而被焊接的金属表面则常常有一薄层焊锡不能溶解的氧化膜，助焊剂就是用来去掉这层氧化膜的。焊接进程通常包括：
1）助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；
2）熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面；
3） 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；
4） 冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了***电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：
1 ）格外元器件的拆开；
2） 元器件的检验；
3） 有缺陷元器件的交流；
4） 检验检查电路功用。
摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。
太空、电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。
