液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
***T
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
友达现货
G070VW01 V1
M185XW01 V6
G185XW01 V1
G185HAN01.0
M190PW01 V8
M190EG01 V3
G190EG02 V1
G190ETN01.0
M190EG01 V0
M195RTN01.0
G215HAN01.1
G215HVN01.0
G220SW01 V0
M238HVN01.0
G238HAN01.0
G240UAN01.0
M240HW01 VD
M240HTN01.2
M240HW02 V7
M270HGE-L30
P320HVN02.0
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