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电子元器件载带是伴随着电子元器件表面贴装技术(***T)产生和发展起来的。在上个世纪,表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。表面贴装技术被广泛采用,端子载带包装报价,促进了表面贴装元器件的发展,端子载带包装厂家,原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。此外,人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求,促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统,一方面是起到电子元器件的保护作用,另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装,因此从保护、经济、容量等多方面的考虑,端子载带包装价格,载带系统都颇具优势。
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薄型载带作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件,一方面其实现了电子封装的基本功能,另一方面也承担了其他众多附属功能,如防静电、个性化封装、承载输送等,因此薄型载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用,其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。
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为什么要用***T
电子产品追求小型化,芜湖端子载带包装,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
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