pcb打样时应该注意些什么?
文字设计原则:
文字线宽6mil以上,文字字高32mil以上,文字线框的线宽6mil以上。
孔铜与面铜设计原则
(1)一般成品面铜1OZ(35um)的板子,孔铜0.7mil(18um)。
(2)一般成品面铜2OZ(70um)的板子,pcb加急打样,孔铜0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。
防焊设计原则
(1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。【很多软件是默认设置的,pcb,可以自己找找看!】
(2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil。
(3)绿油桥≥4mil,即IC脚的防焊之间的空隙(dam)。
(4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil,设计绿油桥,不足此间距则开天窗制作。
(5)金手指板的金手指部分必须防焊打开,包含假手指。
(8)防焊形式的文字线径≥8mi,pcb打样厂家,字高≥32mil。










pcb打样品留意什么难题?
首先、要留意打样的总数
公司在规模性烧录以前通常必须制做一批PCB样版来开展检测,而这一部分实际上也占有了公司的一定成本费,非常是公司规模很大、生产制造的PCB种类较多时,那麼PCB打样品的和检测成本费都是极其丰厚的。从这一视角看来,pcb快速打样,公司在PCB打样品的全过程中应留意打样品的的总数。目前pcb打样费用已经很低了 pcb工厂都是 成本价格给客户打样品 单双面板打样一般在50元 四层板在200元左右 时间上也是3天左右出好pcb样品
第二、要确定元器件封裝
在线路板上电焊焊接上带特殊***的集成ic并且用屏蔽罩封裝,是电路板制作加工工艺中的一道工艺流程。在PCB打样品的的全过程中,受托人应当十分注意封裝时內部的集成ic、电子元件是不是有误焊,为此保证PCB打样品的的品质,从而才可以一切正常的认证作用和事后的进一步产业化生产制造。
第三、要做全1方位的电气设备查验
在PCB打样品的后公司应开展全1方位的电气设备查验,保证清查PCB板的每一项作用、每一个关键点,它是PCB打样品的的实际意义所属,都是事后PCB板可否规模性投放量产并保证极低不合格率的确保所属。要做全1方位的电气设备查验,提议受托人和打样品的方协作进行清查才算是更加认真细致的测量方法。
高可靠性PCB的重要特征
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
不这样做的风险
组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。
9、NCAB指1定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定
好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!
不这样做的风险
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。
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