电解铜箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
规格：
公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70?m)幅宽550mm ～1295mmPCB用标
准电解铜箔。
产品性能：
产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。
电解铜箔与压延铜箔的异同点！
压延铜箔和电解铜箔有哪些相同点呢?
压延铜箔和电解铜箔有哪些区别吗?
压延铜箔和电解铜箔的优缺点有哪些呢?
压延铜箔和电解铜箔到底是什么呢?
压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。例如铜箔还可以根据应用范围划分：覆铜箔层压板（CCL）、印制线路板用铜箔（PCB）、锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面（反相）处理铜箔。铜箔可以根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔（HD）、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、耐转移铜箔。铜箔还有其它分法，我们就不多做介绍了。我们还是来介绍下压延铜箔和电解铜箔的有关知识吧。
涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）
又称为“上胶铜箔”。填充复合型屏蔽材料是继表层导电型屏蔽材料之后推向市场的新型材料，大有后来居上之势，得以大量的开发。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—***酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
