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绝大多数高分子化合物是饱和体系管理，无自由电荷存在，困穷导热重要依据晶格常数振动进行。高分子化合物的热导率关键所在晶型和趋于方向（即声子的散射水准）。高分子化合物分子式链的无规定缠结和巨大的M（r相对分子质量）导致其晶粒大小不高，而分子式大小不一及Mr的多透水性使高分子化合物无法造成详尽的结晶体[9]；此外，分子式链振动、环氧树脂胶网页页面及缺陷等全是导致声子的散射，故高分子化合物的导热特性较差。
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在胶粘剂中加上高导热填料是提高其导热特性的重要方法。导热填料分散于环氧树脂胶基本中，相互间相互之间碰触，造成导热互联网技术，使热值可沿着“导热互联网技术”迅速传输，从而保证提高胶粘剂热导率的目的。
伤害胶粘剂导热特性的因素：填充型胶粘剂的热导率关键所在环氧树脂胶基本、导热填料及二者造成的网页页面，而导热填料的种类、使用量、粒度分布、图形模样，夹杂填充及表面改性工程塑料等因素均会对胶粘剂的导热特性造成不良影响。
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导热填料的粒度分布和图形模样
当填料使用量一样时，纳米材料粒子比μm粒子更有利于提高胶粘剂的热导率。纳米材料粒子的量子效应使位错总数提高，从而使比热容扩张且离子键变成金属键，导热由分子式（或晶格常数）振动变为自由电荷导热，故纳米材料粒子的热导率相对高些[15]；此外，纳米材料粒子的粒度分布小、数量多，造成 其比表面积非常大，在基本非常容易造成有效的导热互联网技术，故有利于提高胶粘剂的热导率。对μm粒子而言，填料使用量一样时大粒度分布的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故互相连接的概率非常大（更易造成有效的导热安全通道），有利于胶粘剂热导率的提高。
