激光切割的分类：1）汽化切割利用高能量密度的激光束加热工件。在短的时间内汽化，形成蒸气。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要大的功率和功率密度。激光汽化切割多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。2）熔化切割，激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。3）氧气切割，它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。4）划片与控制断。激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。
激光淬火是利用激光将材料表面加热到相变点以上，随着材料自身冷却，奥氏体转变为马氏体，从而使材料表面硬化的淬火技术。
激光熔覆具有以下特点：
（1）冷却速度快（高达106K/s），属于快速凝固过程，容易得到细晶***或产生平衡态所无法得到的新相，如非稳相、非晶态等。
（2）涂层稀释率低（一般小于5%），与基体呈牢固的冶金结合或界面扩散结合，通过对激光工艺参数的调整，可以获得低稀释率的良好涂层，并且涂层成分和稀释度可控；
（3）热输入和畸变较小，尤其是采用高功率密度快速熔覆时，变形可降低到零件的装配公差内。
（4）粉末选择几乎没有任何限制，特别是在低熔点金属表面熔敷高熔点合金；
（5）熔覆层的厚度范围大，单道送粉一次涂覆厚度在0.2~2.0mm，
（6）能进行选区熔敷，材料消耗少，具有的性能价格比；
（7）光束瞄准可以使难以接近的区域熔敷；
（8）工艺过程易于实现自动化。
数控机床电主轴激光淬火技术应用
(1)主轴及随机附带4个试样，试样直径80mm，壁厚20mm，两端磨平。在采用CO2激光器进行激光硬化前，分别在主轴和试样表面上涂覆一层特别涂料，以增加对激光的吸收。
(2)用5kW的CO2横流式激光器对主轴及试样进行激光淬火，其输出功率P=1800~2000W，扫描速度v=5mm/s，机床转速n=30r/min，扫描宽度2~3.5mm。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至激光切割可以作为***后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。并采用微机控制淬火机床(工作台)，配备灵活通用的工装夹具，固定淬火工件作平行移动、转动或合成运动。
(3)激光淬火化后的主轴及试样检验 淬硬层深度0.5~1.2mm;表面淬火硬度60~66HRC;***为外层极细马氏体 少量残留奥氏体，过渡层马氏体 铁素体 渗碳体，内层为原始***，即回火索氏体。
