电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。目前电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找，并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的，比较难控制。而以美国叶茨公司为代表的添加方法比较稳定， 在生产过程中采用连续滴加与勤加的方法同时投加添加剂和吸附材料，无论生产机组怎样变化，都容易找到其添加量的比值。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。
电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。 必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95% 首先，铜和***反映，生成***铜溶液，在***的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。
锂电铜箔的全称为锂离子电池用电解铜箔，电解铜箔一般包括锂电铜箔、屏蔽铜箔、印制电路用电解铜箔以及印制电路用超厚电解铜箔
铜箔从状态上可分为软态，半硬和硬态三种。硬态是材料压轧成材后的状态，比较有弹性，一般维氏硬度值在110 HV以上。不过这种状态的铜箔可塑性不强，大多数用来做屏蔽导热材料。软态，是材料经过退火处理后的状态，这时材料弹性比较差，可塑性比较强，维氏硬度一般在55到85之间。这种状态的材料多用于密封和导电。紫铜箔的应用：紫铜箔主要适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。半硬就是介于两种状态之间的一种状态，维氏硬度在90到110之间。
压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别
1、压延铜箔就是将高纯度(gt;99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)。在低频时，磁场发散很大，通常使用铁氧体环等使磁场集中，这样，磁场集中了又不影响检测灵敏度。
2、电解铜箔这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚!
压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶***，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。但是，压延铜箔属于片状结晶***结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。
