聚醚醚酮（英文poly-ether-ether-ketone，简称PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学***腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，熔点334℃，软化点168℃，拉伸强度132～148MPa，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。4：耐化学***性：除了高浓度等强氧化性酸的侵蚀，具有近似于PTFE树脂的耐***性，而且在各种化学***中能够完整地保留其机械性能，是极为优异的抗腐蚀材料。
聚醚醚酮PEEK是聚芳醚酮PAEK的一种。聚芳醚酮(PAEK)是一类亚环通过醚键和羰基连接而成的聚合物。按分子链中醚键、酮基与苯环连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物。目前主要有聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)等品种。聚芳醚酮系列品种中，分子链中的醚键与酮基的比例(E/K)越低，其熔点和玻璃化温度就越高。其合成方法很多，主要有苯系化合物缩合法、卤素交换法、催化淡基化法、二氧化法、付氏化法以及重氮化法6种生产方法，其中前4种方法在不同程度上存在反应收率低、异构体等杂质含量高、精制工艺复杂和生产成本高等缺点。
聚醚醚酮PEEK是聚芳醚酮PAEK的一种。聚芳醚酮(PAEK)是一类亚环通过醚键和羰基连接而成的聚合物。按分子链中醚键、酮基与苯环连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物。目前主要有聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)等品种。聚芳醚酮系列品种中，分子链中的醚键与酮基的比例(E/K)越低，其熔点和玻璃化温度就越高。其合成方法很多，主要有苯系化合物缩合法、卤素交换法、催化淡基化法、二氧化法、付氏化法以及重氮化法6种生产方法，其中前4种方法在不同程度上存在反应收率低、异构体等杂质含量高、精制工艺复杂和生产成本高等缺点。
主要特性
3.1 耐热性
虽然未增强的纯树脂的热变形温度只有 160℃，但用玻璃纤维、碳纤维增强后，热变形
温度可达 300℃以上。按长期连续使用温度的评价方法 UL 温度指数测定（RTI）为 250℃。
3．2 机械特性
PEEK 在室温时的抗蠕变性能，不论有无缺口都比其它耐热性树脂高得多。
3．3 各种物性随温度的变化
其弯曲模量随温度的变化如图 1 所示。虽然在其玻璃化转变温度（143℃）附近有所下
降，但直至其熔点附近（300℃）仍保持有足够的弹性模量。
其抗拉强度随增强情况不同有所变化
应用领域：
在汽车零部件、半导体工业、航天工业、石化行业、机械工业、行业、电子电器等等领域得到广泛的应用，用于制造：汽车制动系统零件、发动机零件、变速箱高温垫片、半导体用工具、LCD 支架、晶片周转设备、IC 测试设备零件、复印机分离爪、轴套等办公用品高温部件；特种机械齿轮、无油润滑轴承、压缩机阀片、密封圈、活塞环、阀门部件、高温传感器探头、特种电子连接器、分析仪器零件、特种电缆护套、***骨骼、机零件、锂电池密封圈、集成电路薄膜、电熨斗、微波炉耐热零部件等等。随着植入体市场的发展，PEEK被应用在更多其他的领域：如，，制药等。
