***T贴片印刷用治具—模板
***T贴片加工中使用的金属模板（Stencil）又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是保证***T贴片焊膏印刷质量的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出镂空或激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成合适尺寸的金属板。
根据***T贴片模板材料和固定方式，模板可分为3类：网目/乳胶模板、全金属模板、柔性金属模板。网目/乳胶模板的制作方法与丝网板相同，只是开孔部分要完全蚀刻透，即开孔处的网目也要蚀刻掉，这将使丝网的稳定性变差，另外这种***T加工模板的价格也较贵。全金属***T加工模板是将金属钢板直接固定在框架上，它不能承受张力，只能用于接触式印刷，也叫刚性金属模板，这种模板的寿命长，但价格也贵。柔性金属模板是将金属模板用聚酯并以（30~223）N/cm?的张力张在网框上，丝网的宽度为30~40mm，以保证钢板在使用中有一定的弹性，这种模板目前应用比较广泛。
***T贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题
***T贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中，可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题，那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢？
首先是假焊问题，这通常是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不当，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。
解决方案如下：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮1刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
接下来是冷焊问题，所谓的冷焊就是焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。一般来说，***T 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜，焊锡变质，.预热时间过长或温度过高等原因造成的。
一般解决办法：根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。
***T贴片及其缺陷分析
贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。
常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：
（1）元件漏贴
原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。
（2）元件移位
原因：影像处理中心补偿出错；PCB拼板中小板间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看PCB拼板大小。
（3）元件翻面
原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。
（4）元件侧立
原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性不良；来料已有破损。
对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。
pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析
润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决方案：
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
