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真空uv电镀有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备相对于传统的湿发电镀，真空UV电镀的镀膜硬度超过4H、95％酒精浸泡48小时画格无脱落，镀层厚度均匀、光泽度好、附着力强、高硬度、高致密度、耐酒精、耐刮擦、耐腐蚀、耐磨性能优良。
电镀是将被镀金属制品作为阴极，外加直流电，使金属盐溶液的阳离子在工件表面沉积形成电镀层。在半导体器件上镀金，可以获得很低的接触电阻;在电子元件上镀铝—锡合金可以获得很好的钎焊性能;在活塞环及轴上镀铬可以获得很高的耐磨性;防止局部渗碳的镀铜、防止局部渗氮的镀锡等。
镀铬的电流效率很低，因而镀层孔隙率较高，且镀层极易钝化，同时由于钢铁件表面的铬层优势阴极性镀层，当镀层厚度较薄时极易引起锈蚀。为改善这一缺陷环节，可采取热油除氢代替在同样工艺条件下的烘箱中除氢工艺。实践证明，该工艺方法既可保持工件各部分的温度均匀，达到完整的除氢效果，又可有效想铬层的孔隙、裂缝中填充油脂，从而提高了铬层的防护能力。
