数字ic后端设计（三)
9. Dummy Metal的增加。
Foundry厂都有对金属密度的规定，使其金属密度不要低于一定的值，以防在芯片制造过程中的刻蚀阶段对连线的金属层过度刻蚀从而降低电路的性能。加入Dummy Metal是为了增加金属的密度。
10. DRC和LVS。
DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查(spacing ,width)，它也包括天线效应的检查，以确保芯片正常流片。gcf约束文件以及定义电源Pad的DEF（DesignExchangeFormat）文件。LVS主要是将版图和电路网表进行比较，来保证流片出来的版图电路和实际需要的电路一致。DRC和LVS的检查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula进行的.Astro also include LVS/DRC check commands.
11. Tape out。
在所有检查和验证都正确无误的情况下把后的版图GDSⅡ文件传递给Foundry厂进行掩膜制造。
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数字IC自动测试设备
集成电路(Integrated Circuit,IC)测试是集成电路产业的一个重要组成部分,它贯穿IC设计、制造、封装、应用的全过程。集成电路晶圆(Wafer Test)测试是集成电路测试的一种重要方法,是保证集成电路性能、质量的关键环节之一,是发展集成电路产业的一门支撑技术。质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗IC产品的竞争力所在。而IC自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)是实现晶圆测试必不可少的工具。 首先介绍数字IC自动测试设备的硬件系统设计架构,分析了板级子系统的硬件结构及功能。
***讨论了数字IC自动测试设备中两种关键的测试技术:逻辑功能测试和直流参数测量,在系统分析其工作原理和测试方法的基础上,设计了硬件电路,并通过实验平台分别验证了电路的测试功能。 在IC自动测试设备中,实现直流参数测量的模块称为参数测量单元(Parametric Measurement Unit,PMU)。它和DesignCompiler、PhysicalCompiler系列产品集成在一起的，包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验证技术。PMU的测量方法有两种,加压测流和加流测压。为了验证所设计的直流参数测试单元硬件电路,在的第四章介绍了一种构建简单自动测试系统的验证方法。
针对一种DC-DC开关电源转换芯片,首先详细分析了该芯片各项参数的测试原理,设计了以MCU作为控制核心、集成2个PMU和其他一些硬件电路的简单测试板;然后根据芯片的测试要求设计了流程控制程序;后,通过实验验证了测试板的PMU能够满足参数测量精度要求。 的后部分,详细列出了直流参数测量单元验证板对19片WAFER的测试统计数据。Filler的插入(padfliier,cellfiller)。实验表明,PMU模块的电压测试精度为0.5%以内,微安级电流的测试精度为5%以内,自动测试过程中没有出现故障。验证了PMU模块能够满足数字IC自动测试设备的直流参数测试要求。
数字电路老炼测试
数字电路高温老炼测试系统是一种用于数字电路老化筛选的***试验设备，它可实现在动态老炼过程中对器件进行功能测试。1VCC,动态测试失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，不稳定性，离子玷污等参考标准：125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年。首先概括介绍了可靠性筛选试验、器件高温老炼原理和方法等基础知识，并在阐述数字电路动态功率老炼和在线功能测试基本原理的基础上，对该系统的硬件组成、工作原理、结构特征、技术指标等方面做了介绍。
将***放在系统软件的开发和设计上。对用户需求和软件设计要求分析后，首先根据系统功能对软件进行总体设计，确定了两个主功能模块：功率老炼模块、功能测试模块和三个辅助模块：工作电压控制模块、测试器件数据库管理模块、结果处理模块，并将主模块细分出若干子功能模块。具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883EMethod1005。然后结合设计语言——Delphi的特点，进一步详细论述了各功能模块的设计和软件实现，并给出相应的程序实现界面。 后总结了该系统软件的特点，并提出了软件进一步完善的方案。