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1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。铜棒是有色金属加工棒材的一种，具有较好的加工性能，高导电性能。主要分为黄铜棒（铜锌合金，较便宜），紫铜棒（较高的铜含量）。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，铜钼铜公司，无氧铜。
钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型，***细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。产品特色：
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。
☆可冲制成零件，降低成本。
☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
☆无磁性。
优 点高强度、高比重、耐高温等
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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点，以高功率功放模块的载板为例，进行机械加工和表面镀金的工艺验证，尺寸精度和表面镀层满足要求，同时，可靠性验证表明，铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。
铜钼铜-东莞热沉钨铜-铜钼铜公司由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）位于东莞市长安镇宵边新河路56号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前热沉钨钼科技在有色金属合金中享有良好的声誉。热沉钨钼科技取得商盟认证，我们的服务和管理水平也达到了一个新的高度。热沉钨钼科技全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。同时本公司（www.oxygen-）还是从事东莞钨棒，东莞钨板，纯钨板的厂家，欢迎来电咨询。
