公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：A、齿孔间距误差较大。采用移置凸点工三、Ｔ技术的i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。
载带编带卡带的原因
全自动编带机装载电子元件时，不能正常使用，出现载带在导引齿轮脱落，齿轮没负载空转。这种现象主要是载带的E和F移位，或者已超出其能允许的范围。编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。由于载带的编带移动，全靠载带裹上导引齿轮，载带导引孔对上轮齿予以带动载带移动运行工作。如没套上，或虽已套上，但不够紧贴。容易造成脱落，带不动载带，就是我们所说的卡带。
编带机在正常工作中，齿轮虽有负载。但带不动载带，或带动不到位。出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位。使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。
载带行业发展中，大多数人看到的是大陆载带产业,作为一个的从无到有、从小到大、从拾补缺漏到成为主力 ，以及上游i行业需求和产量的增长变化。
随着载带产业发展成熟，更多优胜劣汰，一波又一波的洗牌出现。胜出的靠的就是软硬实力。
