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实验室超纯水设备基本工艺流程和指标

超纯水制备原理

通常由原水预处理系统、反渗透纯化系统、超纯化后处理系统三部分组成。预处理的目的主要是使原水达到反渗透膜分离组件的进水要求，保证反渗透纯化系统的稳定运行。反渗透膜系统是一次性去除原水中98%以上离子、有机物及100%微生物（理论上）***经济的纯化方法。超纯化后处理系统通过多种集成技术进一步去除反渗透纯水中尚存的微量离子、有机物等杂质，以满足不同用途的***终水质指标要求。

随着工业化的普及，纯水在电子工业主要是电子元器件生产中的重要作用日益突出，反渗透纯水设备厂家，纯水水质已成为影响电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一，水质要求也越来越高。在电子元器件生产中，高纯水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料，不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。

在电解电容器生产中，铝箔及工作件的清洗需用纯水，反渗透纯水设备，如水中含有氯离子，电容器就会漏电。在电子管生产中，电子管阴极涂敷碳酸盐，如其中混入杂质，就会影响电子的发射，进而影响电子管的放大性能及寿命，因此其配液要使用纯水。

正确维护***纯水处理设备的重要性解析

在晶体管、集成电路生产中，纯水主要用于清洗硅片，芜湖纯水设备，另有少量用于药液配制，硅片氧化的水汽源，部分设备的冷却水，配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片，水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良，***(Au、Ag、Cu等)会使PN结耐压降低，Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化，Ⅴ族元素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化，水中***高温碳化后的磷(约占灰分的20-50%)会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏，水中的颗粒(包括***)如吸附在硅片表面，就会引起电路短路或特性变差。