




CMC相对钨铜,钼铜材料来说,具有密度更低,导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性,因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的SCMC(超级铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。
CPC是一种“三明治”结构的复合材料,上下表面是铜片,中间层是70MoCu材料,设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性,通过调节钼铜和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。
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铜钼铜复合材料的制造方法,其特征在于:按下列步骤进行,铜钼铜cmc,a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面,将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm;b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末;c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板,将三层板材对齐放置于平面舟板上,顶面放置一块水平重板加压,放置于水平自动运行的隧道炉网带上,在氨分解气保护下进行焊接复合;d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度;e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。
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铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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