




化学沉镍和电镀镍的区别居然体现在这里
随着我国工业的飞速发展,电镀在我们的生活中可谓是随处可见,但是一定有朋友不知道电镀镍与化学沉镍的区别到底有哪些?今天汉铭表面处理就来为大家解答:
1. 化学沉镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应,化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。
4. 化学沉镍可以对任何形状工件施镀,但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。
5. 电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学沉镍快,同等厚度的镀层电镀要比化学沉镍提前完成。
6. 高磷的化学沉镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
7. 化学沉镍层的结合力要普遍高于电镀层。
8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如等***物质,所以化学沉镍比电镀要环保一些。
化学沉镍工艺中DI水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友,都听说过DI 水,那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢?
化学沉镍生产过程中, ”清洗生产”的要领十分重要, 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低,因此, 生产中所使用的各种化学***如***、 过***钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少, 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时, 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的品质亦须经常监测, 尤其要注意其中的 CI 一含量。
此外, 在化学沉镍之后的工序中, 对化学沉镍板也须格外保护, 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后, 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时, 务必将机器清洗干净。 否则, 残存的 Cu 2 、 Sn 会对化学沉镍板产生严重影响。
化学沉镍工序中退镀是什么意思?
现在很多工件都会选择化学沉镍,那么我们知道在化学沉镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥,目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观,并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件,保证镀层的耐蚀性。除此之外,为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理,其中包括退镀。
退镀是指对不合格化学沉镍镀层的退除。化学沉镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多,退镀液特别是对于高耐蚀化学沉镍层更是如此。不合格的化学沉镍镀层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。退镀蕞好在化学沉镍后,发现产品有瑕疵就马上退镀,此时效果蕞好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度,退镀速度,退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种,具体的选择取决于工件的不同。