hdi盲埋孔-俱进科技hdi pcb-hdi

电路板设计中对于通孔，大家都知道，但对于盲，埋孔很多朋友就不知道怎么设计了！盲，埋孔不是随意打孔的。今天上尉Shonway给大家分享这个盲，埋孔的设计规则！什么是通孔，盲孔，埋孔？通孔就是从底层直接打孔到底层的过孔

盲孔就是从表面打孔到里层，但没有打穿的过孔

埋孔就是从里层打到另一个里层的孔，它在表面是看不到的。

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视频作者：广州俱进科技有限公司

HDI的特征

这一类PCB的显著特征是，都有非机械钻孔制作的非常小的盲孔、埋孔和导通孔。要使盲孔变成埋孔，hdi线路板生产厂家，需要重复用到积层技术，因此其又称为积层或顺序积层电路板( SBU)。

这种类型的印制电路技术实际上开始于1980 年，当时的研究人员开始研究如何减小导通孔。起初的开发者无从考证，但一些早期的开拓者，包括MicroPak实验室的Larry Burgess (激光钻孔技术的开发者)、Tektronixs 的Charles Bauer博士(开发了感光成孔技术)[1]、Contr***es 的Walter Schmidt博士( 开发了等离子体蚀刻成孔技术)。20 世纪70年代末，hdi，激光钻孔技术被应用于制造大型计算机的多层板。这些激光孔并非今天的这么小，也只能在FR-4材料上制作，并且非常困难，还需要付出很高的成本。

PCB板微孔和盲孔的定义

含有微孔结构的PCB有多种表述方式，如HDI、SBU (顺序积层) BUM(积层多层)但是HDI的覆盖范围更广，如不含微孔的极高层数多层板(MLB)。MLB与微孔没有必然联系，也不一定是积层结构。这些概念并不适合在本章讨论，因此我们将只讨论含有微孔的MLB产品(所有含有微孔的电路板本质上都是多层板)。

部分行业及学术***定义，微孔是指小于或等于某一特定 直径的孔。例如，IPC对这一直径的定义为150um。但是，当表面盲孔(SBV)连接1层(L1)与第3层(L3)时，为了提高连接的可靠性，孔径放大到250um，此时仍可被称为微孔。由于所有的微孔基本上都是盲孔且直径较小，利于提高布线密度，以一- 个孔是否具有盲孔结构来判断其是否为微孔比限制其直径更合适。因此在本章中，只要个孔具有 盲孔结构就将它定 义为微孔。