1．静电防护
（1）主机房和辅助区的地板或地面应有静电泄放措施和接地构造，防静电地板、地面的表面电阻或体积电阻值应为2.5×104～1.0×109Ω，且应具有防火、环保、耐污耐磨性能。
（2）主机房和辅助区内的工作台面宜采用导静电或静电耗散材料。
（3）电子信息系统机房内所有设备的金属外壳、各类金属管道、金属线槽、建筑物金属结构等必须进行等电位联结并接地。
（4）静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定性，宜采用焊接或压接。当采用导电胶与接地导体粘接时，学校机房布线，其接触面积不宜小于20cm2。
2．防雷与接地
（1）电子信息系统机房的防雷和接地设计，应满足人身安全及电子信息系统正常运行的要求，并应符合现行***标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057和《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB 50343的有关规定。
（2）保护性接地和功能性接地宜共用一组接地装置，其接地电阻应按其中值确定。
（3）电子信息系统机房内的电子信息设备应进行等电位联结，等电位联结方式应根据电子信息设备易受干扰的频率及电子信息系统机房的等级和规模确定。
机房建设需要注意哪些内容
一、在改建机房时应注意以下几点：
1、机房选址时在建筑体的二三层，不宜设在建筑物的顶层和底层。
机房设在二三层有下列优点：
1）站址较低有利于设备就位，不会因设备的垂直位移过大而担忧。
2）有些笨重、体积较大或噪声大的设备，可以安装在一层或地下室。
3）电缆铺设距离小。
4）有利于维持机房的温湿度。
5）有利于防尘、防晒、防振动和其它干扰。
6）布局方便。
若机房设置在顶层或底层有下列缺点：
1）顶层不利于防水、防雷、防振、噪声大。
2）顶层电缆铺设距离大，且不易施工，***高。
3）顶层机房受热面积大，机房温度受外界因素影响大。
4）顶层设备垂直位移大，就位困难，顶层难以解决楼层承重问题。
5）底层光线暗淡，机房布线价格，灰尘大，且机房湿度受外界环境、土壤湿度影响大，桂林机房布线，难以防盗、防***，
停机时电子计算机机房内的温湿度
开机时主机房的温湿度应执行1级，基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行。其它辅助房间应按工艺要求确定。
主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气大于或等于0.5μm的尘粒数，应少于18000粒。
主机房区的噪声声压级小于68分贝;
主机房内要维持正压，与室外压差大于9.8帕;
送风速度不小于3米/秒;
为使机房能达到上述要求，应采用精密空调机组才能满足要求。
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