磁控溅射镀膜设备技术的特点
(1)钢件形变小因为钢件表层匀称遮盖辉光，溫度完整性好，能够根据操纵输出功率輸出来保持匀称提温。另一个阴极无心插柳相抵了渗人原素造成的规格扩一整
(2)渗层的机构和构造易于控制根据调节加工工艺主要参数，可获得单相电或多相的渗层机构
(3)钢件不必额外清除阴极无心插柳能够合理除去空气氧化膜，清洁钢件表层，一起真空泵解决无新生儿空气氧化膜，这种都降低了额外机器设备和综合工时，减少了成本费。
(4)防水层便捷不需渗的地区可简易地遮掩起來，对自然环境绿色食品，零污染，劳动者标准好。
(5)经济收益高，耗能小尽管原始机器设备项目***很大，但加工工艺成本费极低，是这种便宜的工程设计方式 。除此之外，离子轰击渗扩技术性易保持加工工艺全过程或渗层品质的运动控制系统，品质可重复性好，可执行性强。
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磁控溅射镀膜机工艺
关键工艺参数的优化
关键工艺参数的优化基于实验探索。实验是在自制的双室直流磁控溅射镀膜设备上进行的。该设备的镀膜室采用内腔尺寸为6700mm ×800mm ×2060mm的箱式形状,抽气系统采用两套K600 扩散泵机组,靶材采用德国Leybold 公司生产的陶瓷靶,ITO 薄膜基底是尺寸为1000mm ×500mm ×5mm 的普通浮法玻璃。为便于控制氧含量,我们采用混合比为85∶15的氧混合气代替纯氧,气体喷孔的设计保证了基底各处氧分子流场的均匀性。
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（1）技术方案 磁控溅射镀光学膜，有以下三种技术路线： （a）陶瓷靶溅射：靶材采用金属化合物靶材，可以直接沉积各种氧化物或者氮化物，有时候为了得到更高的膜层纯度，也需要通入一定量反应气体）；其实在玻璃镀膜行业，早就解决了氧化问题，我记得早期的low-e玻璃在镀膜后必须在24小时内合成中空，不然就会氧化。 （b）反应溅射：靶材采用金属或非金属靶，通入稀有和反应气体的混合气体，进行溅射沉积各种化合物膜层。 （c）离子辅助沉积：先沉积一层很薄的金属或非金属层，然后再引入反应气体离子源，将膜层进行氧化或者氮化等。 采用以上三种技术方案，在溅射沉积光学膜时，都会存在靶zhong毒现象，从而导致膜层沉积速度非常慢，对于上节介绍各种光学膜来说，膜层厚度较厚，膜层总厚度可达数百纳米。这种沉积速度显然增加了镀膜成本，从而限制了磁控溅射镀膜在光学上的应用。
（2）新型反应溅射技术 笔者对现有反应溅射技术方案进行了改进，开发出新的反应溅射技术，解决了镀膜沉积速度问题，同时膜层的纯度达到光学级别要求。表2.1是采用新型反应溅射沉积技术，膜层沉积速度对比情况。
磁控溅射法的优势
目前常用的制备CoPt 磁性薄膜的方法是磁控溅射法。磁控溅射法是在高真空充入适量的ya气，在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使ya气发生电离。ya离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间，便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。磁控溅射法具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。随着液晶显示器技术向高精细化和大型化发展,磁控溅射法备受欢迎。
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