回天HT1101单组分导热硅脂
产品特点： HT 1101具有***的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。 优点： A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂重药的性能指标。 B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。 C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
典型用途： 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
HT5290双组份灌封硅橡胶 20kg/套
HT5290（HT-6299HY）是双组份加成型有机硅灌封胶，导热型，低粘度，操作方便；胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但
在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使用；耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
回天7331 青红胶 结构粘接丙希酸酯胶 2kg/套
7331结构粘接丙希酸酯胶
是第二代双组份丙希酸酯胶，具有室温固化快速、作业性佳（可手工或机械涂胶）、
耐冲击、耐高低温好、耐油污、耐水性，对金属的粘接性强等特点，
产品特别适用于镀锌板的粘接。
典型用途：
电
A组分固体粉未
系列
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B组分为液体
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