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化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。经过化学镀镍这一技术的得金属可以提高金属的腐蚀性和耐磨性，这就增加了金属物体的光泽和美观。化学镀镍适合于管状或是外向复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。
化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。在经济蓬勃发展的东亚和东南地区，包括中国在内，化学镀应用正在上升阶段，预期仍将保持的高速发展。
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化学镀镍自身也存在很多缺点：
⑴与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。
⑵化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须不断进行分析补加，调整pH。
⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。
