关于测试治具的应用相信大家都清楚，它的应用给我们生产产品起着重要的作用，但是不少朋友对测试治具是否可以直接通过设备电气性能测试存在疑问。
测试治具可以接受的是底部的焊点BGA、CSP等组件包，测试治具可以直接在线通过设备的电气性能测试，以发现制造过程中的缺陷和组件故障。组件的类可以签出的宽容、故障或损坏、内存程序的组件值此类错误。
测试治具与针床制作测试夹具、调试周期长，要精准测量加载的晶体管、可控硅、场效应管、流形和电阻器其他缺少设备的一般和特殊的组件，错了设备、 参数的偏差。
测试过程可以发现插错了元素、缺少设备、 针可予分开、 焊缝、 PCB 电路、 断线和其他等故障，特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏，座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移等。
ICT在线测试治具的效益：
1、降低生产成本：ICT在线测试治使维修工作简单化,维修速度加快,减少维修人员，降低维修成本;降低因误判而损坏的元件成本;减少维修备品库存。
2、增加生产量：由于ICT在线测试治具的检测速度快，比人工检测时间大大缩短，产量可大大提高。
3、减少误判错误：ICT对错误检测将准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。
4、减少操作费用：ICT是一次性对整板进行测试，也可以同时测试多块联板，只需一个操作员工。
5、使产品一次良品率提高：提供大量的统计数据，以便生产管理者对生产工艺进行及时监督、调整、管理。
6、产品经过ICT测试以后，为后段的功能测试扫除一切隐藏性问题。
治具制作铣让位标准
1.针对常规的民C工零件术宽以PCB零件丝印为基准冉加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm
2.针对connect零件载板需铣空，零件的长宽在零件本体基础上外扩2mm
3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位
4.针对BGAI让位如图所示未宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白润残框内全部铣幸湃依角外理印加铣夕I4J O.8mm。
5.针对DIP-*件铣让位以零件丝印为基准夕目旷3mm,载板需铣穿，针对高出载板的 零件(gt;7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm) (2mm)的让位
6.针对其它零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm.深度在零件本体的高度上再加铣5mm.
7.针对IC零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.
8.PCB板上所有的侧试点位置在载板上要铣出让位赴位比率为1:1.5