PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因
（1）图形电镀微蚀：图形电镀的微蚀量也要严格的控制，其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。严重时孔壁会大面积无铜，板面上的全板层厚度明显偏薄。所以要定时测微蚀速率，通过进行DOE实验优化工艺参数。
（2）镀锡（铅锡）分散性差：由于溶液性能差或摇摆不足等因素使镀锡的镀层厚度不足，在后面的去膜和碱性蚀刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，产生环状空洞。PCB抄板吸锡器吸锡拆卸集成电路的方法在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。其明显的特征是孔内的铜层厚度正常，断层边缘有明显被蚀刻的痕迹，图形电镀层没有包裹全板。针对这种情况，可以在镀锡前的浸酸内加一些镀锡光剂，能够增加板子的润湿性，同时加大摇摆的幅度。
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电路板孔金属化的故障原因
我们时常会听见孔金属化这个词，那么在电路板厂制作电路板的时候会经过很多道工序，那么孔金属化的常见故障有哪些呢？
电路板厂孔金属化的故障原因：
一. 背光不稳定，孔 壁无铜
1.化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控。
2.调整剂缺少或失效 。
3.活化剂组份或温度低 。
4.板材不同，去钻污过强 。
5.钻孔时孔壁内层断裂或剥离。
二. 电镀后孔壁无铜
1.化学铜太薄被氧化。
2.电镀前处理微蚀过强。
3.电镀中孔内有气泡。
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