初学者的十大PCB布线技巧
贴士＃9 –扩大电源和地面走线
并非PCB布局上的所有走线都是一样的，并且您需要确保增加将用作电源和接地路径的走线的宽度。 为什么？ 电源和接地走线都将流过更多的电流，如果您不使它们走得比平时要宽，则会流经这些狭窄空间的过程中会散发出大量的热量，这极有可能会烧毁电线并毁坏您的设备和线路板。
通过使电源走线和地面走线尽可能粗，将来如果需要查看和调整设计，您也可以快速识别出来。
高速PCB一直是PCB行业宠儿，是电子电路设计和制造研究的热点，高速PCB在5G时代将会得到更多的发展机遇，密度更高、运行速度更快、信号完整性直接决定高速PCB电气性能、可靠性及其稳定性。基于信号完整性分析高速PCB设计中遇到的信号失真问题，利用相关理论找到传输线阻抗设计和制造的解决方案。对地层铜桥、外层阻抗线和导通孔阻抗进行优化设计，将设计与制造联系在一起可以让设计者和厂家更好地运用信号完整性分析解决高速PCB的实际问题。
背钻制作工艺流程？
a、提供PCB，PCB上设有***孔，利用所述***孔对PCB进行一钻***并进行一钻钻孔；
b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；
c、在电镀后的PCB上制作外层图形；
d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述***孔进行干膜封孔处理；
e、利用一钻所使用的***孔进行背钻***，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；
f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
