设计PCB电路板的10个简单步骤
如何分十步设计PCB电路板
在设计电路板时，有时似乎似乎完成设计将是漫长而艰巨的旅程。无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板印刷完成，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题，则需要确保您拥有正确的设计软件。
如果您已经这样做数十年了，就不需要我告诉您了解设计软件对正确设计PCB线路板的价值。如果没有从原理图捕获到布局的准确而可靠的集成，为布线和铜线布置走线或管理焊料所需的层会变得困难。
设计PCB线路板的10个简单步骤
步骤2：创建空白PCB布局
创建原理图后，需要使用PCB设计软件中的原理图捕获工具来开始创建PCB布局。 在此之前，您需要创建一个空白的PCB文档。 创建电路板需要生成一个PcbDoc文件。 可以从设计软件的主菜单轻松完成此操作，如下所示。
如果已经确定了电路板的PCB形状，尺寸和层堆叠，则可以立即进行设置。 如果您现在不想执行这些任务，请不要烦恼，您可以在以后更改电路板的形状，尺寸和叠层（请参见下面的步骤4）。 通过编译SchDoc，原理图信息可用于PcbDoc。 编译过程包括验证设计并生成几个项目文档，以便您在转移到PcbDoc之前检查并更正设计，如下所示。 强烈建议您此时检查并更新用于创建PcbDoc信息的项目选项。
现在让我们看看在审查pcb设计时发现的常见的错误:
错误的着陆方式
我将从众所周知的自己犯下的错误开始。令人震1惊，我知道。
所有PCB设计软件工具均包含常用电子组件库。这些库包括原理图符号和PCB着陆图。只要您坚持使用这些库中的组件，一切都会很好。
当您使用未包含在库中的组件时，问题就开始了。这意味着工程师必须手动绘制原理图符号和PCB着陆图。
绘制着陆图案时很容易出错。例如，如果您将引脚与引脚之间的间距缩小了几毫米，则将无法在板上焊接该部件。
高速PCB设计--并联终端匹配
在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。
并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。
常见应用：以高速信号应用较多。
（1）DDR、DDR2等SSTL驱动器。采用单电阻形式，并联到VTT（一般为IOVDD的一半）。其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。
（2）TMDS等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到IOVDD，单端阻抗为50欧姆（差分对间为100欧姆)。
