偶联剂（热塑性树脂）的使用
偶联剂（热塑性树脂）的使用：
用***处理颗粒状无机填料可显著改善含填料热塑性树脂的流变性能，并在诸如混炼挤出或注模等高剪切力的作业中，保护填料免受机械损伤。
2．1 聚烯烃
供压出法制电缆包层用的含填料聚乙烯可用***改性，以提高复合材料在潮湿状态下的电性能。填充高岭土、硅酸钙和石英的聚乙烯复合材料，在掺加了 6030、6040 后其性能均有明显的提高。
2．2 热塑性工程塑料
适用于环氧树脂的有机官能团***，在填充无机材料的尼龙中也能产生良好效果。氨基***可用于为数众多的热塑性塑料中，如 ABS、缩醛树脂、尼龙、聚碳酸酯、聚砜、聚、聚酯、聚、—共聚物等。
***偶联剂在光材料中的应用
西安交大***研究了***偶联剂对太阳电池铝浆性能的影响及分析，当***偶联剂为2.5%时，有机载体的表面张力可从约30 mN/m 降低至25.69 mN/m，提高了铝颗粒之间以及铝膜与硅片之间的黏附作用，从而减少划痕和灰化，进而可使铝电极的接触电阻由0.60 Ω 降低至0.19 Ω。***偶联剂kh560Si69与填充剂之间的反应发生在胶料的混炼阶段,为了达到理想效果,偶联剂和白炭黑等填充剂应在其他配合剂之间加入,防止其他配合剂占据填充剂表面而影响偶联剂的活性。
有学者将目光对准了玻璃的发光性能，这种玻璃是***偶联剂改性的芪3 掺杂铅-锡-氟磷酸盐的玻璃。将含有芪3的改性SnF2粉末掺入低熔点铅锡氟磷酸盐玻璃，获得了芪3掺杂的有机/无机杂化玻璃，这种玻璃有更好的投射性和均匀性。
理论：化学键理论，表面浸润理论，变形层理论，拘束层理论和可逆水解键理论。
***偶联剂在纳米级材料及复合材料中的应用
用硅酸钠制备纳米SiO2乳液与天然胶乳制备出SiO2/NR复合材料在经过***偶联剂处理的纳米SiO2 在复合材料中分散均匀，力学性能较好。首先,***偶联剂的粘度及表面张力低,润湿能力较高,对于陶瓷、金属等表面的接触角很小,可在其表面迅速铺展开,使无机材料表面被***偶联剂湿润。除了无机复合材料，在纳米氧化锌制备中也加入了***偶联剂，采用的***偶联剂有KH550、KH 560、KH 570对纳米ZnO进行了改性，研究表明***偶联剂KH570改性效果较好，改性后纳米ZnO 粉体表面包覆了KH 570，晶型没有发生明显改变但分散性变好。
铝酸酯偶联剂
铝酸酯偶联剂F-1，本品无臭、色白，分散均匀，适应温度广（可在80—280℃，范围内使用），质量稳定，***偶联剂kh560适用范围广，添加量小，使用方便。经本品处理的各种填料，***偶联剂kh560不仅能改变其表面特性，破粒子的二次结构，而且可大幅度增加填充量，改善加工性能，提高制品产量、质量，降低生产技术成本，具有直接的经济效益。4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。本品不属***品，是目前市场上同类产品中价格低，性能优异的塑料、橡胶、油漆等加工助剂。
