采用低铜高酸工艺：
电解的电银粉，经过重新熔铸成二次阳极板，由于二次阳极板的含银量98%以上，考虑到电解液含Cu2 浓度高（超过50l/g）会对银粉质量造成较大的影响，所以采用低铜电解液。为了提高电解液的活度，增加导电性及避免杂质（如Sb/Bi）的水解，采用了低铜高酸工艺。二次电解工艺条件：Ag 75～130g/L、Cult;6g/L、HN03 20-30g/L、温度gt;35℃，电流450～480A，通过实践检验，生产的国标1#电银粉一次合格率均达98％以上。解析用高浓度高碱度，进行高温高压将载金炭中的金解析下来，再将载析下来的溶液送电解回收。
为了加大电解液的循环，消除浓差极化，采用电解液自动循环和电解液搅拌系统，能自动定期刮除阴极板析出的树枝状电银结晶，降低了员工的劳动强度。对银电解的工具、设备等必须采用专用制度，不许混乱使用。操作中使用专用手套及专用工具，专用物品摆放在专用工具箱中，对通风等设施均采用木质、塑料等材料，避免铁钉的使用。据调查，我国80%左右的岩金矿山采用浮选法选金，产出的精矿多送往有色冶炼厂处理。
铜的其他表面处理法温度：升高温度时，化学镀铜溶液的沉铜速度会增加，但是镀液的稳定性也同时会下降，当温度过高时，镀液会迅速分解，一般将温度控制在60。C左右为合适。从镀液稳定性的角度来考虑，将操作温度控制在室温中进行，在这种温度下虽然镀速不是很快，但镀液相对稳定，也可以获得满意的铜镀层。将抛光液倒入杯中，加硝酸使PH值在5左右然后在电炉上煮沸1-2分钟（银）即可析出。
pH值与镀速的关系，如以甲醛为还原剂的镀液中，当pH值低于12时，沉积铜的反应基本上不进行，当pH值大于l2时，反应才可能进行，随着pH值的增加，沉铜的沉铜的速度也迅速增加，但当pH值大于13．5时，镀液开始自动分解。
脆化分离：使金属与塑料的混杂废料冷却至塑料的脆化温度，然后粉碎，再用风筛分离法使金属与塑性分离。
电缆外皮的剥离电线，电缆的外皮材料主要有聚，聚乙烯(包括交联聚乙烯)和合成橡胶及天然橡胶，除上述静电分离法外，还有干法和温法两种方法可使塑料，橡胶与铜，铝芯线有效分离。
(1)干法分离：用远红外装置使电缆线内部均匀加热，再用人工剥离外皮。
(2)湿法分离：将铝线浸渍在浸透剂(表面活性剂)溶液中，加热至70—90度后剥离外皮，然后，再连续清洗数次，彻底除去焦油即可。