广州市欣圆密封材料--粘接型导热灌封胶；与硅油的相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。
欣圆材料提醒您选用环氧胶灌封胶时要充分考虑的难点：
1、运用产品对于灌封胶特点的要求例如：运用温度、冷热更替转变情况、电子元器件担负焊接应力情况、户外运用还是房间内运用、承受能力状况、是否要求生态环境保护、阻燃等级和热传导、色彩要求这种。
2、产品运用的灌封制作工艺：手拉式或自动式抹胶，房间内温度或提温固化，混合后调胶的必须時间，胶体溶液初凝，完全固化時间等。
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固化后强力胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、提温固化温度过高、接近或超过操作过程時间灌封点胶
固化后强力胶水表面有油迹状，可能原因：抹胶整个过程有冰、过多潮湿、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
在电子元器件灌封中，普遍在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材料原材料的灌封胶、有机硅材料原材料的灌封胶和环氧胶原材料的灌封胶，以上三款胶全是有都有的优势与劣势，因而能用的范围也不一样，
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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，粘接型导热灌封胶告诉您具体下列：粘接型导热灌封胶
有机硅材料原材料的灌封胶；具有优异的检修工作能力，可方便快捷方便快捷的将密闭性后的电子元器件取下检修和拆卸；具有优异的热传导特性和阻燃等级工作能力，有效提高电子元器件的散热工作能力和安全系数；粘度低，具有的流动性，能够 渗入到微小的空隙和电子元器件下面；可房间内温度固化也可提温固化，自排泡性好，运用更方便快捷；环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。固化收缩率小，具有优异的防水特点和建筑抗震等级工作能力。
缺点：价格高，粘结力差。
