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v概述

：干膜光致抗蚀剂产生于1968年，而在七十年代初发展起来的i种感光材料，我国于七十

年代中期开始干膜的研制和应用，至今已有几种产品用于印制电路板生产，由于干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学***的性能，在图形电镀工艺中，它对于制造精密细导线、

提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用。应用干膜制造印制板有如下特点：

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1.有较高的分辨率，一般线宽可做到0．1mm；

2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行，在镀层厚度小于 抗 蚀剂厚度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；

3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连续性，可靠性高；

4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利于实现机械化、自动化。