LED
1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
LED
一、温度过高会对LED造成破坏(1)LED工作温度超过芯片的承载温度将会使LED的发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏;
(2) LED多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度(通常为125℃)，封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED开路和失效。
二、温度升高会缩短LED的寿命
LED的寿命表现为它的光衰，也就是时间长了，亮度就越来越低，直到最后熄灭。通常定义LED光通量衰减30%的时间为其寿命。
造成LED光衰的原因通常有以下几方面：
(1)LED芯片材料内存在的缺陷在较高温度时会快速增殖、繁衍，直至侵入发光区，形成大量的非辐射复合中心，严重降低LED的发光效率。
2) 高温时透明环氧树脂会变性、发黄，影响其透光性能，工作温度越高这种过程将进行得越快，这是LED光衰的又一个主要原因。
(3) 荧光粉的光衰也是影响LED光衰的一个主要原因，因为荧光粉在高温下的衰减十分严重。??所以，高温是造成LED光衰，缩短LED寿命的主要根源
温度影响LED光效的原因包括以下几个方面：
(1)温度升高，电子 与空穴的浓度会增加，禁速宽度会减小，电子迁移率减小。
(2)温度升高，势阱中电子与空穴的辐射几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED的内量子效率。
(3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED外部光提取效率降低。
四、温度对LED发光波长(光色)的影响
LED的发光波长一肌可分成峰值波长与主波长。峰值波长即光强的波长，而主波长可由X、Y色度坐标决定，反映了人眼所感知的颜色。显然，结温所引致的LED发光波长的变化将直接造成人眼对LED发光颜色的不同感受。对于一个LED器件，发光区材料的禁带宽度值直接决定了器件发光的波长和颜色。温度升高，材料的禁速宽度将减小，导致器件发光波长变长，颜色发生红移。
五、温度对LED正向电压的影响
正向电压是判定LED性能的一个重要参量，其大小取决于半导体材料的特性、芯片尺寸以及器件的成结与电极制作工艺。相对于20MA的正向电流通常InGaAlP?LED的正向电压在1.8-2.2V之间，InGaAlP?LED的正向电压处在3.0-3.5V之间
(1)随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED的外部光提取效率降低。
(2)硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效。
一般情况下，光通量随结温的增加而减小的效应是可逆的。也就是就当温度回复到初始温度时，光输出通量会有一个恢复性的增长。这是因为材料的一些相关参数会随温度发生变化，从而导致LED器件参数的变化，影响LED的光输出。当温度恢复到初态时，LED器件参数的变化随之消失，LED光输出也会恢复至初态值。对此，LED的光通量值有“冷流明”和“热流明”之分，分别表示LED结点在室温和某一温度下时LED的光输出。
