?精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。45MM的环形金刚石线，切割132*80的大理石断面，用时20分钟，切片。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。
硬脆材料切割
脆硬材料硬度高、脆性大，通常为非导体或半导体，如：各种石材、宝石、玻璃、硅晶体、石英晶体、硬质合金、陶瓷、稀土磁性材料等。硬脆材料切割加工主要工艺要求为：率、低成本、窄切缝(材料利用率高)、无损伤、无环境污染等。
切割对象：贵重脆硬材料。
元素工具以技术为导向，拥有多项专利技术，其主要产品环形金刚石线为切割行业解决了多项切割难题，给光伏，磁材，陶瓷，轮胎等行业带来了新的活力和竞争优势。欢迎各行业前来咨询合作。
大理石切割
大理石的名称源于其盛产于中国云南大理而得名。大理石磨光后非常美观。主要用于加工成各种形材、板材，作建筑物的墙面、地面、台、柱，还常用于纪念性建筑物如碑、塔、雕像等的材料。大理石还可以雕刻成工艺美术品、文具、灯具、器皿等实用艺术品。
大理石切割难度并不大，但浪费严重，对于线切割来讲，应用到大理石切割中可以大大提率和精度。
郑州元素工具秉持技术至上，服务为本的经营理念，以科技创新和行业发展为原动力，努力为客户创造价值。欢迎各行业前来咨询合作。
