





刻蚀技术
北创世威纳京***生产、销售离子束刻蚀机,我们为您分析该产品的以下信息。
刻蚀技术(etching technique),是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺,而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。

反应离子刻蚀的原理
在反应离子刻蚀中,气体放电产生的等离子体中有大量化学活性的气体离子,这些离子与材料表面相互作用导致表面原子产生化学反应,生成可挥发产物。这些挥发产物随真空抽气系统被排走。随着材料表层的“反应-剥离-排放”的周期循环,材料被逐层刻蚀到特定深度。除了表面化学反应外,带能量的离子轰击材料表面也会使表面原子溅射,产生一定的刻蚀作用。所以,反应离子刻蚀包括物理和化学刻蚀两者的结合。
以上就是关于反应离子刻蚀的相关内容介绍,如有需求,欢迎拨打图片上的***电话!
反应性离子刻蚀
以下是创世威纳为您一起分享的内容,创世威纳***生产反应性离子刻蚀机,欢迎新老客户莅临。
反应性离子刻蚀 (reaction ionetching;RIE)是制作半导体集成电路的蚀刻工艺之一。在除去不需要的集成电路板上的保护膜时,利用反应性气体的离子束,切断保护膜物质的化学键,使之产生低分子物质,挥发或游离出板面,这样的方法称为反应性离子刻蚀。


离子束刻蚀机
表面抛光
离子束能完成机械加工中的后一道工序一-精抛光,以消除机械加工所产生的刻痕和表面应力。加工时只要严格选择溅射参数(入射离子能量、离子质量、离子入射角、样品表面温度等),光学零件就可以获得较佳的表面质量,且散射光较小。离子束拋光激光棒和光学元件的表面,表面可以达到较高的均匀和一致性,而且元件本身在工艺过程中也不会被污染。