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真空镀膜之多弧离子镀 ：
电弧电流一般为几安至几百安,工作电压为10-25V,这时阴极表面的全部电流集中在一个或多个很小的部位 , 形成明亮的阴极弧斑 , 阴极弧斑的直径为0.01-100um, 并以高达100m/s的速度在阴极靶表面随机运动 , 也可以利用磁场控制阴极弧斑的运动。在阴极弧斑的前方是高密度的金属等离子体, 由于电子向阳极快速移动而使阴极斑点前方出现离子堆积即形成正空间电荷 , 从而在阴极附近形成极强的电场, 导致场电子发射以维持弧光放电。在夏季白天太阳直接照射时，与普通透明玻璃相比，可将向室内传递的太阳辐射热减少15%--70%。
镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响 ：弧靶电流：弧靶电流越大，靶材蒸发量越大，靶面温度越高，冷却越差，弧靶产生的液滴大颗粒越多，膜层外观越差，膜层中的缺陷越多。
反应溅射就是在反应气体环境中镀膜，溅射过程中靶材会与溅射气体发生化学反应。反应溅射一般沉积不导电的膜层，例如：Snox,ZnOx,Siox,SiNx等。在反应溅射系统中，一般都加入Ar加速反应速度，即提高溅射速率。在反应溅射气氛中，加入工作气体越多，溅射速率越高，当加入的工作气体过多时，反应气体来不急将所有溅射出来的原子反应掉，膜层内就会含有金属，我们把这种状态叫翻转。现有镀膜工艺，多数均要求事先对工件进行严格清洗，既复杂又费事。在反应溅射过程中，无论翻转与正常状态，靶的溅射速率都没有不反应溅射速率高。
