焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的***；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
如何处理焊锡膏假焊问题
1.使用裕东锡焊锡条时印刷过程中PCB板材未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的，我们使用***的刷子将PCB板材清洗干净即可。
2.锡膏在使用之前就被开封了，导致密封性不好，松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限，不要随意的打开包装，打开之后就要使用完毕!!
3.锡膏硬化，在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的，粒子比较小，所以我们可以将其做成饼状，总面积加大就不会外溢。
