企业资质

东莞市琪翔电子有限公司

普通会员5
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 东莞
联系卖家:谭建军
手机号码:13826905364
公司官网:www.qixiangpcb.com
企业地址:东莞市长安镇新安社区横增路1号
本企业已通过工商资料核验!
企业概况

琪翔(香港)电子科技有限公司,是一家集生产加工与销售贸易相结合一体化公司。拥有(PCB电路板)和(FPC线路板)两大生产基地。(PCB)洪兴公司成立于1989年,是专门生产高精度单面双面多层印制pcb线路板的工厂。产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、家电、安防、电源、健康、汽车等领域。公司成立以来......

碳油pcb电路板高性价比的选择「多图」

产品编号:1800041461                    更新时间:2020-08-21
价格: 来电议定
东莞市琪翔电子有限公司

东莞市琪翔电子有限公司

  • 主营业务:电路板,PCB板,线路板,PCBA,led铝基板,fpc
  • 公司官网:www.qixiangpcb.com
  • 公司地址:东莞市长安镇新安社区横增路1号

联系人名片:

谭建军 13826905364

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视频作者:东莞市琪翔电子有限公司






PCB夹膜短路的改善方法

夹膜短路:

1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜造成短路。

改善方法:

(1)增加抗镀层的厚度:选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

(2)板件图形分布不均匀,可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。在日常生产中,我们出于要保证产量的原因,所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,从而造成夹膜短路,同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、碳油pcb电路板等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!



PCB线路板耐温等级是多少

pcb的耐温等级分为3个等级:T260、T280、T300,目前新版IPC暂定一般Tg:T260为30分钟、T288为5分钟,Mid Tg:T260为30分钟、T288为5分钟,High Tg:T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。作为SOLDMASK的曾经的工程师,我认为,可能是在此工序在显影的时候冲板不净,这只要找SOLDMASK***工程师跟进就应该能解决。由传统FR-4板材制作的多层板,因不耐高温热冲击,产生树脂与铜箔分离的现象,俗称分层或爆板。因此,要判断耐热性的高低,以及线路板耐热裂时间(T260、T288、T300)较Tg更为贴切。

"PCB的温度问题与其原材料,锡膏,表面零件的承受温度有关。现在是无铅的时代,如果温度超过200就要小心,还有受热的次数,如果要过reflow或w***e,还要兼顾component的耐热值。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工!实力和质量获得众多厂商的认可和好评。对比常规线路板产品特点,高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供碳油pcb电路板、PCB板的售前、***等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!



高精密多层线路板的主要制作难点

高精密碳油pcb电路板的主要制作难点

碳油pcb电路板平均层数现已变为考量PCB厂家技术实力和产品构造的关键技术指标。那么琪翔电子给大家简述一下高碳油pcb电路板在生产加工中遇到的主要生产加工难点有哪些呢?

1.钻孔制作难点

高多层线路板采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊性板材,提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。PCB电路板层数越多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距造成的CAF失效问题;因板厚非常容易造成斜钻问题。

2.压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加,压合生产加工时非常容易造成滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。家电控制板中常用的继电器、可控硅以及高频时钟等,都可能成为小家电控制板的自身干扰源。在叠层结构设计时,需考虑到材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度,并要合理性的设置高层板压合程式。高多层线路板多,涨缩量操控及尺寸系数补偿量没法保持一致性;层间绝缘层薄,非常容易造成层间可靠性测试失效问题。

3.层间对准度难点

由于高多层线路板板层数多,所以客户设计端对PCB各层的对准度要求变得越来越严格,一般来说层间对位公差操控±75μm,考虑到高多层线路板板单元尺寸设计较大、图形转移生产车间环境温湿度,和不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间***方式等因素,使得高多层线路板板的层间对准度操控难度系数更大。PCB生产中图形电镀造成的孔壁镀层空洞的原因(1)图形电镀微蚀:图形电镀的微蚀量也要严格的控制,其产生的缺陷与干膜前处理微蚀基本相同。

4.内层线路制作难点

高多层线路板板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内层线路的制作及图形尺寸操控提出高要求,如阻抗信号传输的完整性,提高了内层线路制作难度系数。电路板厂影响***成像质量的因素:(1)光源的选择:在电路板厂任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线,而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲钱。线宽线距小,开短路就会增加,微短增加,产品合格率就越低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的可能性就越大;内层芯板厚度较薄,非常容易褶皱造成***不良,蚀刻过机时非常容易卷板;高多层线路板大部分为系统板,单元尺寸较大,在成品报废的代价相对性高。


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