铜钼铜生产-铜钼铜-热沉钨钼科技(查看)

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绿色铜材化学着色液配是在电解条件下进行的，提高了溶液的缓冲能力和阴极极化能力，同时还改善了溶液的分散能力，终该络合物在阴极被还原成氧化亚铜材膜，而生成的氧化亚铜材膜极薄，所以着色膜并不显现出氧化亚铜本身的暗红色，而是发生薄膜干涉，产生补色，因而对于一定组成的铜材薄膜来说，其厚度与色彩是相对应的，处理过程中必须控制好反应时间，同时也应控制好络合剂柠檬酸钠的量，当柠檬酸钠浓度过低时，样品会着不上色或着色效果差甚至溶液会出现浑浊，而柠檬酸钠浓度过高则只能着上红色，同时溶液的PH必须大于12，否则样品着不上色或着色质量差，多层铜钼铜，电流密度应控制在在200 mA/dm2的密度。

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铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。

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铜/钼-铜/铜与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。

铜钼铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;