湖北氮气柜-武汉阿力格科技-防氧化氮气柜

武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市，是一家***销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您致电咨询！

IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏***组件的推荐方法。***是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的办法。
干燥包装涉及将潮湿敏***组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新***组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增1生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。

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CTD320D

容积：320L

外形尺寸：W900 X D450 X H1010mm

内尺寸：W898 X D422 X H848mm

搁板数量：3

湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，加腾氮气柜，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则，电容器受潮后容量会减少，集成电路等受潮后易产生内部故障；潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化，导致接触不良或焊结性变差，晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中，可保证安全。

潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏***元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，氮气柜价格，对电子产品的存放提出了严重的挑战。为了更好地防止潮湿对电子元器件造成危害，建议电子元器件生产厂家使用除湿机对湿度进行调控。

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对于氧化腐蚀问题， 由于去除大气中的氧气相当困难和不实际， 因此防护的***也就必然落在控制水分上。科学研究证明， 将金属存放于腐蚀发生的临界值以下的环境中，

腐蚀速度即减缓，湖北氮气柜， 环境湿度下降越多， 腐蚀速度就越缓， 如存放物品的环境相对湿度降至30%， 因低湿导致电化学腐蚀过程不能进行，

绝大部分金属的氧化腐蚀可完全停止。

由此可见， 以控制环境水分为***， 将环境相对湿度控制在40%左右，

就可以保证绝大多数物品的存放安全。为了达到这个目的， 人们采用了多种干燥方法。传统方法主要有以下几种，

即高温、低温、真空干燥、转轮除湿、氮气柜干燥和采用吸潮剂除湿等方式。