无电解镀镍和电镀镍的沉积原理有何不同
化学镀镍与电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针洞，促进阴极极化等等。
滚镀设备滚筒尺寸设计
所用电流受镀液组分制约，过大时工件易因烧焦而产生滚筒眼。不但快不起来，反而使镀液温升加快，多数情况下又造成镀液中添加剂消耗增加。而光亮酸铜、光亮酸锡等液温高后电镀效果又变得很差。
实际上细而长的滚筒更好: 一方面混合周期缩短会带来许多好处，另一方面处于表层的工件比例更大，受镀面积增大，镀速更快。
长度加长后，要保证滚筒机械强度，滚筒壁应厚些，传动方式两端同时驱动，以减小滚筒承受的扭曲力。
东莞市天强电镀厂于2005年位于广东东莞市塘厦镇，主营滚镍，滚铬电镀，亮镍环保镍电镀，滚挂亮锡，哑锡，无电解镍，化学镍电镀加工。
滚镀光亮镍存在的一些问题，需要在生产过程中才能发现并得以解决。总结了维护滚镀光亮镍镀液的经验，分析了镀液性能以及工艺参数对生产成本的影响。选用分散能力高的镀液是降低镀镍成文的有效措施。提高镀液的导电性，采用较低的电压并增加阳极面积，在较低温度和较高PH条件下施镀，可以降低光亮剂的消耗，提高镀液的稳定性。
