（一）、外部结构原理图
X荧光做镀层分析时，根据射线是至上而下照射样品，还是至下而上照射样品的方式，将X荧光分析仪的外部整体结构分为：上照射和下照射两种结构。
（二）、各种外部结构的特点
1、上照射方式
用于照射(激发)的X射线是采用由上往下照射方式的设备称为上照射仪器。此类设备的Z轴为可移动方式，用于确定射线照射光斑的焦点，确保测量的准确性。
①、Z轴的移动方式
根据Z轴的移动方式，分为自动和手动两类；
自动型的设备完全由程序与自动控制装置实现，其光斑对焦的重现性与准确度都很高，而且使用非常简便（一般是与图像采集系统与控制系统相结合的方式），一般只需要用鼠标在图像上点击一下即可***。此类设备对于测试形状各异的样品非常方便，也是目前***主流的分析设备类型。
手动型设备，一般需要用人观察图像的方式，根据参考斑点的位置，手动上下调节Z轴方向，以达到准确对焦的目的。因此，往往在测试对象几何结构基本上没有变化的情况下使用比较快捷。②、X、Y轴水平移动方式
水平移动方式一般分为：无X、Y轴移动装置；手动X、Y轴移动装置；电动X、Y轴移动装置；全程控自动X、Y轴移动装置。
这几类的设备都是根据客户实际需要而设计的，例如：使用无X、Y轴移动装置的也很多，X荧光测厚仪，结构简单，样品水平移动完全靠手动移动，这种设备适合于样品面积较大，测厚仪，***比较容易的测试对象。
单镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
双镀层：Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
三镀层：Au/Ni/Cu/ABS，Au/Ag/Ni/Cu， Au/Ni/Cu/Fe，镀层分析仪，等等
一、功能
1. 采用 X 射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度，测量方法满足
GB/T 16921-2005 标准（等同 ISO3497：2000、 ASTM B568 和 DIN50987）。
2. 镀层层数：多至 5 层。
3. 测量点尺寸：圆形测量点，光谱测厚仪，直径约 0.2—0.8毫米。
4. 测量时间：通常 30 秒。
5. 测量误差：通常小于 5%，视样品具体情况而定。
6. 可测厚度范围：通常 0.01 微米到 30 微米，视样品组成和镀层结构而定。
这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有***源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用***广泛的测厚仪器。采用无损方法既不***覆层也不***基材，检测速度快，能使大量的检测工作经济地进行。
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