灯具线路板的原理是什么？
led灯线路板的结构和工作原理是：发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。控制板PCB电路板生产厂家，东莞市琪翔电子有限公司，小家电控制板生产加工，要求高精密度。
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影响电路板***成像质量的因素有哪些？
电路板厂影响***成像质量的因素：
(1 )光源的选择：在电路板厂任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲钱。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，***效果佳。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310 ~440nm，是干膜***较理想的光源。电路板厂影响***成像质量的因素：(1)光源的选择：在电路板厂任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲钱。
(2)***时间的控制：在辑光过程中，干膜的光聚合反应并非一见光就完成反应，而是需要一定的***时间。进行充分的反应：当***不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至月嫌，在电镀前处理或电被过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。这样我们可以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗：当f=10KHz时，XL=6。
当***过度时会造成难于显影，胶膜发脆，留下残胶等弊病；不正确的***将产生图像线宽的偏差，过量的***会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，***不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。
在******中******中还需注意的就是目视***： 电路板厂目视***通常适用于使用重氮底版，重氮底版呈棕色或桔红色的半透明状态;但不透紫外光，透过重氮图像使底版的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行***。脱销***系统***。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、type-cpcb电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
PCBA电路板测试
PCBA测试整个PCBA加工制程中为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。
PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等；而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架；老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售；疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次，测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能；三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。恶劣环境(Severe Conditi)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
pcb线路板焊盘不上锡的因素
pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面type-cpcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。type-cpcb电路板不上锡有以下几种情况。
1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。
2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。
3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。
4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。
