一种黄金快速提纯方法，将“生金”和白银按比例放在木板上，用高温烘烤；使“生金”和白银充分混合后呈熔液状时，迅速倾入１５—８０℃的温水内，金银液立刻成为纸一样的金银箔。将金银箔经两至三次的加酸，加温催化、分解，再加开水过滤，就得到纯金。含金废液主要包括电镀过程中产生的镀金废液，一般酸性镀金废液含金412克/升。其提纯工艺简化，成本低，速度快，黄金损耗小，污染小，经济效益高。每提纯５００ｇ黄金的工时为传统工艺２５％，材料消耗仅为传统工艺的８％，可满足大量黄金提纯。
脆化分离：使金属与塑料的混杂废料冷却至塑料的脆化温度，然后粉碎，再用风筛分离法使金属与塑性分离。
电缆外皮的剥离电线，电缆的外皮材料主要有聚，聚乙烯(包括交联聚乙烯)和合成橡胶及天然橡胶，除上述静电分离法外，还有干法和温法两种方法可使塑料，橡胶与铜，铝芯线有效分离。
(1)干法分离：用远红外装置使电缆线内部均匀加热，再用人工剥离外皮。
(2)湿法分离：将铝线浸渍在浸透剂(表面活性剂)溶液中，加热至70—90度后剥离外皮，然后，再连续清洗数次，彻底除去焦油即可。
铜冶炼技术的发展经历了漫长的过程，但至今铜的冶炼仍以火法冶炼为主，其产量约占世界铜总产量的85%。CPU有好多种型号，在处理的时候要根据所载金的不同而采取相应的预处理方式。1)火法冶炼一般是先将含铜百分之几或千分之几的原矿石，通过选矿提高到20－30%，作为铜精矿，在密闭鼓风炉、反射炉、电炉或闪速炉进行造锍熔炼，产出的熔锍(冰铜)接着送入转炉进行吹炼成粗铜，再在另一种反射炉内经过氧化精炼脱杂，或铸成阳极板进行电解，获得品位高达99.9%的电解铜。该流程简短、适应性强，铜的回收率可达95%。
金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。近年来在工艺流程改造和药剂添加制度方面有新的进展，浮选回收率也明显提高。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。
