





磁控溅射法定义是什么?
磁控溅射法是在高真空充入适量的Ar,多功能磁控溅射镀膜机品牌,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使Ar发生电离。Ar离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。
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磁控溅射镀膜机技术原理
真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的,镀膜机内由不同级别的真空泵抽气,在系统内营造出一个镀膜所需的真空环境,真空度要达到镀膜所需的本底真空,一般在(1~5)×10-8 Pa。在真空环境中向靶材(阴极)下充入工艺气体气(Ar),气在外加电场(由直流或交流电源产生)作用下发生电离生成离子(Ar ),同时在电场E的作用下,离子加速飞向阴极靶并以高能量轰击靶表面,使靶材产生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子(或分子)沉积在PET基片上形成薄膜。同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速,多功能磁控溅射镀膜机多少钱,在飞向基片的过程中,落入设定的正交电磁场的电子阱中,直接被磁场的洛伦兹力束缚,使其在磁场B的洛伦兹力作用下,以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。电子e的运动被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子区域内,使其到达阳极前的行程大大增长,大大增加碰撞电离几率,多功能磁控溅射镀膜机,使得该区域内气体原子的离化率增加,轰击靶材的高能Ar 离子增多,从而实现了磁控溅射高速沉积的特点。在运用该机理开发磁控膜的过程中,要注意以下几个问题:①保证整体工艺中各个环节的可靠性。具体包括靶材质量、工艺气体纯度、原膜洁净程度、原膜质量等基础因素,这一系列因素会对镀膜产品的终质量产生影响。②选择合适的靶材。要建立的膜系是通过对阴极的前后顺序布置实现的。③控制好各环节的工艺性能及参数。如适合的本底真空度、靶材适用的溅射功率、工艺气体和反应气体用量与输入均匀性、膜层厚度等。总之,只有控制好以上各因素,才能够保证所开发的镀膜PET具有稳定的颜色、优异的性能和耐久性。
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镀膜设备原理及工艺
前处理(清洗工序)
要获得结合牢固、致密、无针1孔缺陷的膜层, 必须使膜层沉积在清洁、具有一定温度甚至是的基片上。为此前处理的过程包括机械清洗(打磨、毛刷水洗、去离子水冲洗、冷热风刀吹净)、烘烤、辉光等离子体轰击等。机械清洗的目的是去除基片表面的灰尘和可能残留的油渍等***, 并且不含活性离子, 必要时还可采用超声清洗。烘烤的目的是彻底清除基片表面残余的水份, 并使基片加热到一定的温度, 很多材质在较高的基片温度下可以增强结合力和膜层的致密性。基片的烘烤可以在真空室外进行,多功能磁控溅射镀膜机厂家, 也可以在真空室内继续进行, 以获得更好的效果。但在真空室内作为提供热源的电源应有较低的电压, 否则易于引起放电。辉光等离子体轰击清洗可以进一步除去基片表面残留的不利于膜层沉积的成份, 同时可以提高基片表面原子的活性。
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